हाल के वर्षों में, यूवी एलईडी मॉड्यूल ने जल उपचार, वायु नसबंदी, मुद्रण और इलाज जैसे उद्योगों में क्रांति ला दी है। लेकिन वास्तव में यूवी एलईडी मॉड्यूल क्या है, और उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियां इसे और भी बेहतर कैसे बनाती हैं?
एक यूवी एलईडी मॉड्यूल एक कॉम्पैक्ट, एकीकृत प्रणाली है जो यूवी-ए से यूवी-सी तक तरंग दैर्ध्य में पराबैंगनी प्रकाश उत्सर्जित करती है। यह पारंपरिक पारा-आधारित लैंप की जगह लेता है, जो ऊर्जा दक्षता, जीवनकाल और पर्यावरणीय सुरक्षा में महत्वपूर्ण लाभ प्रदान करता है। एक अनुभवी एलईडी निर्माता के रूप में, डेमो उन्नत पैकेजिंग और असेंबली तकनीकों के साथ बेहतर उच्च-प्रदर्शन यूवी एलईडी मॉड्यूल प्रदान करता है, जो असाधारण थर्मल प्रबंधन, ऑप्टिकल प्रदर्शन और विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है।
यूवी एलईडी मॉड्यूल के लिए COB पैकेजिंग तकनीक
हमारे यूवी एलईडी मॉड्यूल चिप-ऑन-बोर्ड पैकेजिंग तकनीक का उपयोग करते हैं, जो सीधे एलईडी चिप्स को उच्च तापीय चालकता वाले सब्सट्रेट जैसे कि मेटल-कोर पीसीबी या सिरेमिक बेस पर माउंट करता है। सब्सट्रेट के माध्यम से सीधे गर्मी अपव्यय की अनुमति देकर, COB थर्मल प्रतिरोध को नाटकीय रूप से कम करता है, उत्कृष्ट गर्मी प्रबंधन सुनिश्चित करता है।
प्रति यूनिट क्षेत्र में उच्च विकिरण प्रवाह के कारण, COB-पैक यूवी एलईडी स्रोत उल्लेखनीय प्रकाश घनत्व प्राप्त करते हैं और एक बहुत छोटे उत्सर्जक सतह पर बेहद उच्च यूवी विकिरण प्रवाह आउटपुट को सक्षम करते हैं। यह औद्योगिक इलाज से लेकर चिकित्सा नसबंदी तक, उच्च शक्ति घनत्व यूवी अनुप्रयोगों के लिए बाजार की मांगों को पूरी तरह से पूरा करता है।
यूवी एलईडी के लिए अकार्बनिक पैकेजिंग तकनीक
हम और भी अधिक प्रदर्शन और विश्वसनीयता के लिए अकार्बनिक पैकेजिंग तकनीक को भी शामिल करते हैं। इस डिज़ाइन में एक सिरेमिक होल्डर को एक धातु संरचना और एक क्वार्ट्ज या नीलम खिड़की के साथ जोड़ा गया है। लेजर सीम वेल्डिंग का उपयोग करते हुए, क्वार्ट्ज/नीलम खिड़की को सिरेमिक वाहक के लिए एयरटाइट रूप से सील कर दिया जाता है, जो यूवी एलईडी चिप के चारों ओर एक बंद हवा की गुहा बनाता है। यह चिप को बाहरी नमी और दूषित पदार्थों से प्रभावी ढंग से अलग करता है, जिससे यूवी एलईडी डिवाइस के जीवनकाल, स्थिरता और विश्वसनीयता में बहुत सुधार होता है।
यूवी एलईडी मॉड्यूल के लिए यूटेक्टिक बॉन्डिंग
इसके अतिरिक्त, हमारे यूवी एलईडी मॉड्यूल यूटेक्टिक बॉन्डिंग का उपयोग करते हैं - एक सोल्डरिंग तकनीक जो कम-गलनांक मिश्र धातुओं पर आधारित है। एलईडी चिप को यूटेक्टिक सोल्डर का उपयोग करके तांबे-सोने-प्लेटेड सब्सट्रेट से जोड़ा जाता है। यह धातु-से-धातु कनेक्शन एलईडी डिवाइस के थर्मल और यांत्रिक प्रदर्शन में काफी सुधार करता है, जो मांग वाले औद्योगिक परिस्थितियों में भी मजबूत, लंबे समय तक चलने वाला संचालन सुनिश्चित करता है।
उन्नत यूवी एलईडी मॉड्यूल क्यों महत्वपूर्ण हैं
जैसे-जैसे ग्राहक उच्च यूवी शक्ति, बेहतर स्थायित्व और कम रखरखाव लागत चाहते हैं, उन्नत पैकेजिंग प्रौद्योगिकियां महत्वपूर्ण हैं। COB पैकेजिंग, अकार्बनिक सीलिंग और यूटेक्टिक बॉन्डिंग का हमारा संयोजन यूवी एलईडी नवाचार में सबसे आगे है, जो हमारे भागीदारों को प्रदर्शन और सुरक्षा के उच्चतम मानकों को प्राप्त करने में मदद करता है।
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